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?厚膜技术制造混合IC主要工艺分三步：
1）无源元件的制造过程
2）外贴器件的组装过程
3）电路封装和检测过程
?工艺流程见下图（五层）
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油量传感器电阻片 北京高压电阻厂家 射频天线厚膜电路 微晶玻璃加热片 浙江电刷片厂家 黑龙江电刷片厂家 微晶玻璃加热片
油门踏板传感器电阻片 贵州电刷片厂家 汽车电阻片厂家批发 六元合金丝电刷片 机油压力传感器厚膜电 安徽电刷片厂家 厚膜电阻片厂家批发 电位器电阻片厂家批发 节气位置传感器电阻片 辽宁电刷片厂家 功能厚膜电路厂家 陶瓷加热片厂家 汽车电阻片
2、电路原理图的设计是整个电路设计的基础，它的设计的好坏直接决定后面PCB设计的效果。一般来说，电路原理图的设计过程可分为以下七个步骤：
⑴ 启动Protel DXP原理图编辑器
⑵ 设置电路原理图的大小与版面
⑶ 从元件库取出所需元件放置在工作平面
⑷ 根据设计需要连接元器件
⑸ 对布线后的元器件进行调整
⑹ 保存已绘好的原理图文档
⑺ 打印输出图纸
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